MMAS-25 Semiconductor Silicon Wafer Inverted DIC Metallurgical Microscope Analysis System

MMAS-25半导体硅晶片倒置微分干涉金相显微镜分析系统采用优良的无限远光学系统，可提供出色的光学性能。紧凑稳定的高刚性主体，充分体现了显微操作的防振要求。模块化的功能设计，可以方便升级系统，实现偏振观察、暗视场观察、明视场微分干涉观察等功能。照明系统充分考虑散热性与安全性，可快速更换灯泡。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。可用于半导体硅晶片、LCD基板、固体粉未及其它工业试样的显微观察，是材料学、精密电子工程学等领域研究的理想仪器。 MMAS-25系统配备了研润自主研发的MMAS测量分析系统以及MOS高端光学系统。

技术特点：
1、柯拉照明系统；
2、无限远光学系统；
3、微分干涉DIC相衬观察系统；
4、明暗场物镜；
5、后置式摄影装置；
技术参数：
目镜：大视野无色差SWF10X(视场数Φ22mm）；
无限远长距平场消色差物镜（配明暗场微分干涉物镜）：
LMPlan5X/0.12 BDDIC，工作距离：7.9mm；
LMPlan10X/0.3 BDDIC，工作距离：6.03mm；
LMPlan20X/0.4 BDDIC，工作距离：1.4mm；
PLL50X/0.70BD，工作距离：2.5mm；
目镜筒：三目镜45度倾斜（瞳距调节53~75），后置式摄影接口；
落射照明：12V50W卤素灯，亮度可调；内置视场光栏、孔径光栏、(黄、蓝、绿、磨砂玻璃)滤色片转换装置，推拉式起偏器；
调焦机构：粗微动同轴调焦,带粗动手轮松紧度调整装置,微动格值:2μm；
转换器：五孔(内向式滚珠内定位) ；
载物台：机械式载物台外形尺寸：242mmX200mm，移动范围：横向30mm，纵向:30mm；
圆形可旋转载物台板：最大外径Ф130mm，最小通光口径小于Ф20mm；
DIC插板：适用于LMPlan5X、10X、20XBD DIC物镜；
标准配置：
1、主机；
2、物镜：4只；
3、目镜：1套；
4、适配镜：1X；
5、接口：1只；
6、电脑：1套；
7、MMAS分析系统：1套；
8、随机文件：1套；

专业金相测量分析软件功能:

MMAS金相显微测量分析系统的核心功能是根据金相图像进行级别评定。目前以具备400多个按国家及行业标准制作的专业功能模块。
MMAS金相显微测量分析系统具备数十种图像处理功能、同时具备报告处理、几何测量、定倍打印、图像拼接等多种辅助功能。
MMAS金相显微测量分析系统还可以定制图像共聚焦、三维光图等专业功能。
MMAS金相显微测量分析系统是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统，它的基本原理是：用视频采集卡或数码相机等硬件设备，采集到金相显微镜中的金相图片，再对该图片进行处理和分析，得到相关检验结果。
1.自动评级：
本软件以检验标准为依据，开发出了近百余个类别两百余种软件功能模块，用户可根据需要，选择检验项目，在本软件的帮助下，完成检验工作。
2.新建报告：
可按用户需求制作报告文档的录入界面、软件可自动生成电子报告文档，并提供报告的保存和打印功能。
3.打开报告：
打开并浏览已经保存的报告文件。
4.几何测量：
本软件提供了“直线”、“矩形”、“圆”、“多边形”、“角度”等多种测量工具及测量方法，可完成长度、面积、角度等测量工作。
5.查看图库：
用户可选择查看本软件收录的所有金相图谱，本软件金相图谱由用户提供原始资料，由我方录入。
6.定倍打印：
可一次装入多副图片，并可对其进行图像处理，设置说明文字和打印版面，进而生成一份适合各种行业特殊要求的报告文件。
7.图像拼接：
将采集到的不同视场图像拼接成一幅完整的图像。
7.图像共聚焦：

该功能模块的作用是：将拍摄对象相同、但焦距不同的几张照片，重合成一张清晰的照片。界面及重合效果.
8.三维光图：

本模块通过对图像组织亮度的分析，构建二维图像的三维模型，该软件模块可检查被观测试样是否平整。