半自动试样镶嵌机（BXQ-2(Φ22mm)、BXQ-2(Φ30mm)、BXQ-2(Φ45mm)

MC004 系列半自动试样镶嵌机 MC004 系列 （ BXQ-2(Φ 、 BXQ-2(Φ) 、 BXQ-2(Φ) 一、 BXQ-2 型半自动金相试样镶嵌机产品简介： BXQ-2 型金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机）适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。 二、 BXQ-2 型半自动金相试样镶嵌机结构特征： 本机系机械式镶嵌机，用电动机，连接丝杆带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢模套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热的条件下成形。试样制备过程中的成形压力由固定在机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给以指示。 本机配有智能型数字显示温控器，能自动控温，设定温度与实测温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机具有高灵敏度、高精度，有温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌（用电玉粉）约 12 分钟。 三、 BXQ-2 型半自动金相试样镶嵌机技术参数：